รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 8-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 8 การปิดผนึก
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 8: SEALING
มอก. มาตรฐานทั่วไป
29 สิงหาคม 2568
IEC 60749-8 edition 1.0 (2002-08)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 283 ง หน้า 30
28 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-8 edition 1.0 (2002-08) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 8: Sealing มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกัน
ทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- ใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (ทั้งอุปกรณ์ไม่รวมหน่วยและวงจรรวม)
- จุดประสงค์ของการทดสอบนี้เป็นการพิจารณาอัตราการรั่วไหลอากาศ
ของบรรจุภัณฑ์สารกึ่งตัวนำ
หมายเหตุ การทดสอบนี้เหมือนกันทุกประการกับวิธีการทดสอบในหัวข้อ 5 ของเล่ม 3 ใน IEC 60749 (1996) amendment 2 นอกจากที่เพิ่มเติมในหัวข้อนี้และหัวข้อที่ 2 และการกำหนดลำดับใหม่ภายหลัง