รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 10-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 10 การช็อกทางกล - อุปกรณ์และชุดประกอบย่อย
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 10: MECHANICAL SHOCK - DEVICE AND SUBASSEMBLY
มอก. มาตรฐานทั่วไป
29 สิงหาคม 2568
IEC 60749-10 edition 2.0 (2022-04)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 283 ง หน้า 32
28 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-10 edition 2.0 (2022-04) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 10: Mechanical shock – Device and subassembly มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกัน
ทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- เจตนาประเมินอุปกรณ์ที่อยู่อย่างอิสระและที่ประกอบเป็นแผงวงจรพิมพ์สำหรับใช้ในบริภัณฑ์ทางไฟฟ้า วิธีทดสอบนี้มีเจตนาที่จะพิจารณา
ความเข้ากันได้ของอุปกรณ์และชุดประกอบย่อยที่ต้านทานการช็อกรุนแรงปานกลาง การใช้ชุดประกอบย่อยเป็นวิธีการทดสอบอุปกรณ์ในภาวะ
การใช้ที่ประกอบแผงวงจรพิมพ์ การช็อกทางกลเกิดจากแรงกระทำเฉียบพลันหรือการเปลี่ยนแปลงอย่างฉับพลันในทิศทางสายการผลิตแบบหยิบยก การขนส่ง หรือการดำเนินการที่รบกวนลักษณะการทำงาน
ของอุปกรณ์ โดยเฉพาะหากเกิดจังหวะการช็อกแบบซ้ำ ๆ การทดสอบ
แบบทำลายนี้มีเจตนาใช้ในการตรวจสอบคุณสมบัติของอุปกรณ์