รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 14-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 14 ความทนทานของปลายขั้วต่อ (ความสมบูรณ์การติดของขา)
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 14: ROBUSTNESS OF TERMINATIONS (LEAD INTEGRITY)
มอก. มาตรฐานทั่วไป
29 สิงหาคม 2568
IEC 60749-14 Edition 1.0 (2003-08)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 283 ง หน้า 36
28 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-14 Edition 1.0 (2003-08) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- แสดงการทดสอบต่าง ๆ เพื่อกำหนดความสมบูรณ์ระหว่างส่วนต่อประสานขา/บรรจุภัณฑ์ และขาเอง เมื่อขางอจากการประกอบแผงวงจรผิดพลาดแล้วประกอบใหม่ สำหรับบรรจุภัณฑ์ปิดสนิท มีข้อแนะนำให้ทำการทดสอบนี้
ตามด้วยการทดสอบการปิดสนิทตาม IEC 60749-8 เพื่อพิจารณาว่า
มีผลกระทบอันไม่พึงประสงค์จากความเค้นที่ใช้กับการปิดผนึกและขาหรือไม่
- ทดสอบนี้รวมถึงแต่ละข้อของภาวะการทดสอบ เป็นการทดสอบแบบทำลายและแนะนำสำหรับการตรวจสอบคุณภาพเท่านั้น
- ใช้ได้กับอุปกรณ์ติดผ่านช่อง (through-hole devices) และอุปกรณ์ติดตั้ง
บนพื้นผิว (surface-mount devices) ทั้งหมด ซึ่งต้องจัดรูปขาโดยผู้ใช้