รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 15-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 15 ความต้านทานต่ออุณหภูมิการบัดกรีสําหรับอุปกรณ์ประกบติดผ่านช่อง
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 15: RESISTANCE TO SOLDERING TEMPERATURE FOR THROUGH-HOLE MOUNTED DEVICES
มอก. มาตรฐานทั่วไป
30 สิงหาคม 2568
IEC 60749-15 Edition 3.0 (2020-07
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 284 ง หน้า 42
29 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-15 Edition 3.0 (2020-07) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting)
ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษ
เป็นหลัก
- อธิบายการทดสอบที่ใช้เพื่อพิจารณาว่าอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (solid state devices) ที่มาห่อหุ้มประกบติดผ่านช่องทนต่อผลกระทบของอุณหภูมิระหว่างการบัดกรีขาโดยการบัดกรีแบบคลื่นได้
- เพื่อให้เกิดกระบวนการทดสอบมาตรฐานสำหรับวิธีการที่ทำซ้ำได้มากที่สุด วิธีทดสอบนี้ใช้วิธีการบัดกรีแบบจุ่ม (solder dip method) เพราะว่าสามารถควบคุมภาวะได้ดีกว่า วิธีการทดสอบนี้พิจารณาว่าอุปกรณ์สามารถทนต่ออุณหภูมิการบัดกรีในขณะประกอบแผงวงจรพิมพ์ (printed wiring board assembly) ได้หรือไม่ โดยไม่ลดทอนสมบัติเฉพาะทางไฟฟ้าหรือการเชื่อมต่อภายใน
- การทดสอบนี้เป็นแบบทำลายและอาจใช้เพื่อพิจารณาสมบัติ การยอมรับ
รุ่นการทำ (lot) และเป็นการเฝ้าระวังผลิตภัณฑ์
- ความร้อนจะนำผ่านจากขาที่ประกบติดสู่บรรจุภัณฑ์อุปกรณ์จากความร้อนบัดกรีที่ด้านตรงข้ามของแผงวงจร ขั้นตอนนี้ไม่ได้จำลองการบัดกรีแบบคลื่นหรือความร้อนรีโฟลว์ (reflow) บนด้านเดียวกันของแผงวงจรกับตัวบรรจุภัณฑ์