รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 16-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 16 การตรวจจับเสียงกระแทกของอนุภาค (PIND)
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 16: PARTICLE IMPACT NOISE DETECTION (PIND)
มอก. มาตรฐานทั่วไป
30 สิงหาคม 2568
EC 60749-16 Edition 1.0 (2003-01)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 284 ง หน้า 43
29 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-16 Edition 1.0 (2003-01) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- มีจุดประสงค์เพื่อตรวจจับอนุภาคที่ขนาดหลวมภายในช่องว่าง เช่น
ชิปเศษเซรามิก ชิ้นส่วนของลวดยึดติด หรือลูกบัดกรี (prills)
- การทดสอบโดยตรวจจับเสียงกระแทกของอนุภาคเป็นการทดสอบแบบ
ไม่ทำลาย