รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 19-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 19 แรงเฉือนแม่พิมพ์
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 19: DIE SHEAR STRENGTH
มอก. มาตรฐานทั่วไป
30 สิงหาคม 2568
IEC 60749-19 Edition 1.1 (2010-11)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 284 ง หน้า 46
29 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-19 Edition 1.1 (2010-11) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้
IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- พิจารณา (ดูหมายเหตุ) ความสมบูรณ์ของวัสดุและขั้นตอนที่ใช้
ในการติดแม่พิมพ์ (die) สารกึ่งตัวนำเข้ากับส่วนหัวของบรรจุภัณฑ์หรือพื้นผิวอื่น ๆ (สำหรับจุดประสงค์ของวิธีการทดสอบนี้ ควรใช้คำว่า
"แม่พิมพ์สารกึ่งตัวนำ" ให้รวมองค์ประกอบแฝง)
- โดยทั่วไปวิธีการทดสอบนี้ใช้ได้กับบรรจุภัณฑ์มีช่องหรือเป็นการเฝ้าระวังกระบวนการเท่านั้น วิธีการทดสอบนี้ไม่สามารถใช้ได้กับแม่พิมพ์ที่มีพื้นที่มากกว่า 10 mm2 นอกจากนี้ยังไม่สามารถใช้ได้กับเทคโนโลยีพลิปชิป
(flip chip) หรือพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่น
หมายเหตุ 1 การกำหนดนี้ขึ้นอยู่กับการวัดแรงที่ใช้กับแม่พิมพ์หรือองค์ประกอบ และหากเกิดความล้มเหลว ประเภทของ
ความล้มเหลวที่เกิดจากการใช้แรงและลักษณะที่ปรากฏ
ของตัวกลางที่ติดแม่พิมพ์ที่เหลือและการทำให้เป็นโลหะส่วนหัว/พื้นผิว
หมายเหตุ 2 ในบรรจุภัณฑ์แบบมีช่องจะวัดแรงเฉือนแม่พิมพ์เพื่อรับประกันความแข็งแรงของสิ่งที่ติดมากับแม่พิมพ์ภายในช่อง
- ในบรรจุภัณฑ์แบบไม่มีช่อง เช่น บรรจุภัณฑ์ที่ห่อหุ้มด้วยพลาสติก การยึดติดแม่พิมพ์เป็นการป้องกันการเคลื่อนไหวของแม่พิมพ์จนกว่าแม่พิมพ์เรซิ่นจะคงรูปสมบูรณ์ โดยปกติข้อกำหนดของแรงเฉือนแม่พิมพ์และพื้นที่การยึดเกาะขั้นต่ำของการยึดติดแม่พิมพ์หลังการขึ้นรูปนั้นไม่จำเป็น ยกเว้นในกรณีต่อไปนี้
– เมื่อจำเป็นต้องเชื่อมต่อแม่พิมพ์ด้วยไฟฟ้ากับแผ่นแม่พิมพ์
– เมื่อความร้อนจากแม่พิมพ์จำเป็นต้องแพร่ผ่านการยึดติดแม่พิมพ์