รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 20-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 20 ความต้านทานของ SMD ที่ห่อหุ้มด้วยพลาสติกต่อผลกระทบรวมของความชื้นและความร้อนจากการบัดกรี
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 20: RESISTANCE OF PLASTIC ENCAPSULATED SMDS TO THE COMBINED EFFECT OF MOISTURE AND SOLDERING HEAT
มอก. มาตรฐานทั่วไป
30 สิงหาคม 2568
IEC 60749-20 Edition 3.0 (2020-08)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 284 ง หน้า 47
29 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-20 Edition 3.0 (2020-08) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat มาใช้
โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical)
โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- แสดงวิธีการประเมินความต้านทานต่อความร้อนจากการบัดกรีของ
สารกึ่งตัวนำที่บรรจุเป็นอุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิวที่ห่อหุ้มด้วยพลาสติก (SMD) การทดสอบนี้เป็นแบบทำลาย