รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 21-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 21 ความสามารถในการบัดกรี
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 21: SOLDERABILITY
มอก. มาตรฐานทั่วไป
30 สิงหาคม 2568
IEC 60749-21 Edition 2.0 (2011-04)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 284 ง หน้า 49
29 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-21 Edition 2.0 (2011-04) Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting)
ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษ
เป็นหลัก
- กำหนดขั้นตอนมาตรฐานสำหรับการพิจารณาความสามารถในการบัดกรี
ของการช่องต่อของอุปกรณ์ที่มีจุดประสงค์เพื่อต่อเข้ากับพื้นผิวอื่นโดย
ใช้ตะกั่วดีบุก (SnPb) หรือบัดกรีไร้สารตะกั่ว (Pb-free) สำหรับ
การประกบติด
- วิธีการทดสอบนี้แสดงขั้นตอนสำหรับการทดสอบความสามารถในการ
บัดกรีแบบ 'จุ่มและดู' ของอุปกรณ์ติดผ่านช่องแนวแกน และอุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิว (SMD) ตลอดจนขั้นตอนเพิ่มเติมสำหรับการทดสอบความสามารถในการบัดกรีในการติดตั้งแผงวงจรสำหรับ SMD เพื่อวัตถุประสงค์
ในการจำลองกระบวนการบัดกรีที่จะใช้ในงานของอุปกรณ์ วิธีการทดสอบ
ยังมีภาวะทางเลือกสำหรับการเสื่อมสภาพ
- การทดสอบนี้ถือว่าเป็นแบบทำลาย เว้นแต่จะมีรายละเอียดเป็นอย่างอื่น
ในข้อกำหนดที่เกี่ยวข้อง
หมายเหตุ 1 วิธีการทดสอบนี้โดยทั่วไปสอดคล้องกับ IEC 60068 แต่เนื่องจากข้อกำหนดเฉพาะของสารกึ่งตัวนำ จึงใช้วิธีการที่ระบุต่อไปนี้
หมายเหตุ 2 วิธีการทดสอบนี้ไม่ได้ประเมินผลกระทบของความเค้นจากความร้อนที่
อาจเกิดขึ้นระหว่างกระบวนการบัดกรี การอ้างอิงควรปฏิบัติตาม
IEC 60749-15 หรือ IEC 60749-20