รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 22-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 22 ความแข็งแรงของการเชื่อมติดกัน
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 22: BOND STRENGTH
มอก. มาตรฐานทั่วไป
30 สิงหาคม 2568
IEC 60749-22 Edition 1.0 (2002-09)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 284 ง หน้า 50
29 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-22 Edition 1.0 (2002-09) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- ใช้กับอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ (อุปกรณ์ไม่รวมหน่วยและวงจรรวม)
- จุดประสงค์ของมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้เพื่อวัดความแข็งแรง
การเชื่อมหรือกำหนดความสอดคล้องกับข้อกำหนดความแข็งแรงของ
การเชื่อมที่ระบุไว้
หมายเหตุ การทดสอบนี้เทียบเท่ากับวิธีทดสอบที่ระบุในข้อที่ 6 ของ
เล่ม 2 ของ IEC 60749 (1996) ฉบับแก้ไขที่ 1 หากไม่มี
การเปลี่ยนแปลงในข้อดังกล่าวและการเปลี่ยนสารบัญหัวข้อ