รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 25-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 25 วัฏจักรอุณหภูมิ
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 25: TEMPERATURE CYCLING
มอก. มาตรฐานทั่วไป
30 สิงหาคม 2568
IEC 60749-25 Edition 1.0 (2003-07)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 284 ง หน้า 53
29 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-25 Edition 1.0 (2003-07) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting)
ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- แสดงขั้นตอนการทดสอบเพื่อพิจารณาความสามารถของอุปกรณ์
สารกึ่งตัวนำและส่วนประกอบและ/หรือชุดแผงวงจรในการทน
ต่อความเครียดทางกลที่เกิดจากการสลับอุณหภูมิสูงและต่ำสุดขีด
การเปลี่ยนแปลงถาวรในลักษณะทางไฟฟ้าและ/หรือทางกายภาพเกิดได้
จากความเครียดทางกลเหล่านี้
- วิธีทดสอบนี้โดยทั่วไปสอดคล้องกับ IEC 60068-2-14 แต่เนื่องจากข้อกำหนดเฉพาะของสารกึ่งตัวนำ จึงต้องใช้ข้อกำหนดที่ระบุในมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้
- วิธีทดสอบนี้ใช้กับการทดสอบวัฏจักรอุณหภูมิโดยใช้ตู้ห้องเดี่ยว ตู้ 2 ห้อง และตู้ 3 ห้อง และครอบคลุมการทดสอบส่วนประกอบและการเชื่อมต่อบัดกรี ในวัฏจักรตู้ห้องเดี่ยวจะวางโหลดในตู้ประจำที่และให้ความร้อนหรือความเย็นโดยการป้อนอากาศร้อน อากาศอุณหภูมิโดยรอบหรืออากาศเย็นเข้าไปในตู้ ในวัฏจักรอุณหภูมิในตู้ 2 ห้องจะวางโหลดบนแท่นเคลื่อนที่ซึ่งมีการรับส่งระหว่างตู้ประจำที่ซึ่งรักษาอุณหภูมิที่คงที่ไว้ ในวัฏจักรอุณหภูมิและ
ในตู้ 3 ห้องจะเคลื่อนที่โหลดระหว่างตู้ทั้ง 3 ห้อง