รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 30-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 30 การปรับเตรียมภาวะก่อนการทดสอบความเชื่อถือได้สำหรับอุปกรณ์ติดตั้งบนพื้นผิวที่ไม่ปิดสนิทก่อน
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 30: PRECONDITIONING OF NON-HERMETIC SURFACE MOUNT DEVICES PRIOR TO RELIABILITY TESTING
มอก. มาตรฐานทั่วไป
30 สิงหาคม 2568
IEC 60749-30 Edition 2.0 (2020-08)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 284 ง หน้า 58
29 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-30 Edition 2.0 (2020-08) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- กำหนดขั้นตอนมาตรฐานสำหรับการปรับเตรียมภาวะของอุปกรณ์ติดตั้ง
บนพื้นผิวที่ไม่ปิดสนิท (surface mount devices : SMDs)
ก่อนการทดสอบความเชื่อถือได้
- วิธีทดสอบกำหนดขั้นตอนการปรับเตรียมภาวะสำหรับ SMDs ตัวแทนอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ไม่ปิดสนิทของการทำงานกระบวนการรีโฟลว์
การบัดกรีหลายครั้งในอุตสาหกรรมทั่วไป
- SMDs ผ่านขั้นตอนการปรับเตรียมภาวะที่เหมาะสมตามที่อธิบายไว้ในมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้ก่อนนำไปทดสอบความเชื่อถือได้
ภายในองค์กรโดยเฉพาะ (การรับรองและ/หรือการตรวจสอบความเชื่อถือได้) เพื่อประเมินความเชื่อถือได้ในระยะยาว (ผลกระทบความเครียดจากการบัดกรี)
หมายเหตุ 1 การเปรียบเทียบระดับความไวต่อความเครียดที่เกิดจากความชื้น (หรือระดับความไวต่อความชื้น (moisture sensitivity level : MSL)) ตามที่ระบุใน IEC 60749-20 และมาตรฐานผลิตภัณฑ์ อุตสาหกรรมนี้และภาวะรีโฟลว์ที่เกิดขึ้นจริงที่ใช้ขึ้นอยู่กับ
การวัดอุณหภูมิที่เหมือนกันทุกประการโดยทั้งผู้ทำสารกึ่งตัวนำและผู้ประกอบแผงวงจร ดังนั้น ต้องตรวจสอบอุณหภูมิที่ด้านบนของบรรจุภัณฑ์บน SMD ที่ไวต่อความชื้นที่ร้อนที่สุดในระหว่างการประกอบเพื่อให้แน่ใจว่าจะไม่เกินอุณหภูมิที่ใช้ประเมินส่วนประกอบ
หมายเหตุ 2 ให้เป็นไปตามมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมนี้ การทดสอบ SMD ให้รวมเฉพาะ SMD ที่หุ้มด้วยพลาสติกและบรรจุภัณฑ์
อื่น ๆ ที่ทำจากวัสดุที่ความชื้นสามารถซึมผ่านได้