รายละเอียดมาตรฐานผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรม
60749 เล่ม 40-2567
อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ - วิธีทดสอบทางกลและภาวะอากาศ เล่ม 40 วิธีทดสอบการตกกระแทกที่ระดับบอร์ดโดยใช้เครื่องวัดแรงดึง
SEMICONDUCTOR DEVICES - MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS - PART 40: BOARD LEVEL DROP TEST METHOD USING A STRAIN GAUGE
มอก. มาตรฐานทั่วไป
31 สิงหาคม 2568
IEC 60749-40 Edition 1.0 (2011-07)
ประกาศและงานทั่วไป
142
พิเศษ 285 ง หน้า 22
30 สิงหาคม 2568
26 มีนาคม 2568
- กำหนดขึ้นโดยรับ IEC 60749-40 Edition 1.0 (2011-07) Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
มาใช้โดยวิธีพิมพ์ซ้ำ (reprinting) ในระดับเหมือนกันทุกประการ (identical) โดยใช้ IEC ฉบับภาษาอังกฤษเป็นหลัก
- มีเจตนาเพื่อประเมินและเปรียบเทียบประสิทธิภาพการตกกระแทก
ของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ยึดบนพื้นผิวสำหรับการใช้งานผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มือถือในสภาพแวดล้อมการทดสอบแบบเร่ง ซึ่งมีการโค้งงอของแผ่นวงจรมากเกินไปเป็นเหตุให้ผลิตภัณฑ์ล้มเหลว วัตถุประสงค์
คือการกำหนดวิธีทดสอบให้เป็นมาตรฐาน เพื่อให้การประเมินประสิทธิภาพการทดสอบการตกกระแทกของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ติดตั้งบนพื้นผิว
ทำซ้ำได้ ขณะเดียวกันก็จำลองรูปแบบความล้มเหลวตามปกติที่มักพบ
ในระหว่างการทดสอบระดับผลิตภัณฑ์
- ใช้เกจความเครียด (strain gauge) เพื่อวัดความเครียดและอัตราความเครียดของบอร์ดในบริเวณใกล้กับส่วนประกอบ วิธีทดสอบใน
IEC 60749-37 ใช้เครื่องวัดความเร่ง (accelerometer) ในการวัดระยะเวลาและขนาดแรงกระแทกทางกล ซึ่งเป็นสัดส่วนกับความเค้น
บนส่วนประกอบที่กำหนดซึ่งติดตั้งบนบอร์ดมาตรฐาน (standard board) ข้อกำหนดรายละเอียดต้องระบุว่าจะใช้วิธีทดสอบใด
หมายเหตุ 1 แม้ว่าการทดสอบนี้สามารถประเมินโครงสร้างที่วิธีการติดตั้งและสภาวะของการทดสอบต่าง ๆ การออกแบบแผ่นพิมพ์เดินวงจรไฟฟ้า (printed wired board) วัสดุบัดกรี ความสามารถในการติดตั้งของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ฯลฯ ได้ แต่การทดสอบนี้ไม่ได้ประเมินความสามารถในการติดตั้งของอุปกรณ์
สารกึ่งตัวนำเพียงอย่างเดียว
หมายเหตุ 2 ผลการทดสอบนี้ได้รับอิทธิพลอย่างมากจากความแตกต่างระหว่างสภาวะ
การบัดกรี การออกแบบรูปแบบการจัดวางของแผ่นพิมพ์เดินวงจรไฟฟ้า วัสดุบัดกรี เป็นต้น ดังนั้น ในการดำเนินการตามการทดสอบนี้จำเป็น
ต้องตระหนักว่าการทดสอบนี้ ไม่สามารถรับประกันความน่าเชื่อถือ
ของรอยต่อบัดกรีของอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำได้
หมายเหตุ 3 เมื่อความเค้นเชิงกลที่เกิดจากการทดสอบนี้ไม่เกิดขึ้นในการใช้งานจริง
ของอุปกรณ์ การดำเนินการทดสอบนี้จึงไม่มีความจำเป็น